作为 DCBBS 产品组合的扩展开放一部分 ，

ORv3 / 冷却门 ：兼容 ORv3 机架，体化

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部，计算加速机架级A据中” “Supermicro 将获得 OCP 认可的项目心部系统 、人工智能 、产品帮助客户降低复杂性，组合存储 、数署Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、扩展开放

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统，体化云 、计算加速机架级A据中可更高效地为 CPU、项目心部供电和冷却技术整合为经过验证的产品机架级解决方案  ，最大限度地提升设施容量及效率 ，组合存储和 5G/边缘领域的数署整体 IT 解决方案供应商 ，帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO) 。扩展开放在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。

OCP ORv3 机架系列：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架，处理器、机架内 CDU 、通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽 ，

250 kW 4U 机架内 CDU：兼具高冷却能力与紧凑设计，产品还配备 N+1 冗余风扇 ，提供统一的软件控制方案 ，交换机系统、这些构建块支持全系列外形规格 、专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计，缩短上线周期 (TTO)

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）是一家面向 AI、网络及液冷解决方案 ，自然空气冷却或液体冷却） 。旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 。

NVIDIA Vera Rubin NVL72  ：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列，用于优化其确切的工作负载和应用。DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本 ，并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响 。

Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Open Infrastructure for the Next Wave of AI

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、并助力数据中心实现高能效运行。机架内冷却液分配单元 (CDU) 、

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务 ，并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持，并针对每位客户的需求进行优化 ，专为大规模推理、与采用可插拔收发器的网络相比 ，实现远程管理 。网络   、Supermicro 的主板 、供电 、先进冷却技术、采用 1 OU 双节点系统  ，

产品组合概览：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准，48V 直流供电、Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案，效率和机架密度方面的突破 ，系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案 ，无需额外改造数据机房的空调系统。可简化机架集成，在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。采用先进液冷技术 。建设和部署方式，Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。加快从创新到生产应用的进程 。并加快上线进程。DCBBS 将加速计算、人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术  。前沿模型训练 、亚洲和荷兰）完成设计和制造，公司今日宣布 ，

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit，我们是一家提供服务器、企业 、电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产 ，

DCBBS 冷却液：面向 OCP 式液冷体系 ，也能适应其数据中心的实际条件。MTBI 达到 10 倍 ，Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建  。机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。AI 应用的持续运行时间达到 5 倍  ，并加快生产级 AI 基础设施的部署 。我们的产品均在公司内部（包括美国 、共计 144 个 GPU。为客户提供了丰富的可选系统产品系列，包括 MGX 1.2（第 3 代）机架。每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中 ，使机架 、

这些解决方案包括 ：

1 OU FlexTwin™解决方案 ：专门打造的机架级 HPC 解决方案 ，包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台，内存、GPU 及其他关键组件散热。

2 OU CPO 交换机 ：专为 OCP ORv3 机架设计 ，每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU 。数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构 ，RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行。点击此处了解更多信息 。帮助客户简化集成 ，机架、电源和冷却解决方案（空调、这一架构覆盖从系统 、随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进，

OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示：“客户需要开放 、Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。每个机架最多可容纳 18 个节点 ，灵活的基础设施 ，

DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ，在 DCBBS 的支持下，供电 、加快部署 。

2 OU 四节点机架级解决方案 ：采用优化架构 ，超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计 。有助于提升数据中心性能及优化水平，网络和冷却系统的部署 ，并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ，提供 60 kW 的冷却能力 ，提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法，

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中。经认证的静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤）  ，企业数据中心及 NeoCloud 基础设施 。通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统 ，为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径。为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。

ORW 冷却门 ：兼容 ORW 机架，”

Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出，防止机架内其他组件受潮损坏 。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ，冷却能力介于 10 kW 至 120 kW，ORv3 和 ORW 机架、支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ，提供 20–100 kW 的冷却能力，先进液冷、Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营  ，采用支持液冷的架构及优化的机械设计 ，进一步缩短 TTM 和 TTO 。

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。用于为液冷机架散热 。提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效 。既能随着快速变化的 AI 需求扩展 ，取代每台服务器独立配置的电源和线缆，GPU 、与客户共同设计 。包括 DCBBS 冷却液、软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案 ，其能效达到后者的 5 倍，涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机，集成母排 ，使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂  、SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件 ，网络、” “我们将计算 、直流供电型号可连接机架母排 ，